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一種增光型Top-view CSP及其工藝研究

近年來,LED行業的迅猛發展使得LED的封裝結構呈現出多樣化的發展趨勢。在體積小型化方向,CSP LED應運而生。發展過程中,Top-view CSP的市場逐漸形成,但白牆圍擋限製了其光萃取率。本文從工藝結構上進行分析改進,提出了一種增光型單麵發光CSP,將原有的圍擋側光轉換為反射側光的方法,引導出光,提高CSP光萃取效率。並從工藝製程上分析了其可行性。

 

1.引言

 

CSP作為一款簡約型LED封裝產品在近幾年一直炒得如火如荼。關注點一開始是落在其免基板、無鍵合線的特點上。這種封裝結構可以大大縮減封裝工藝流程和材料成本。四四方方的外形和厚度一致的熒光膠層決定了CSP產品優良的出光一致性。小巧的體積使CSP在應用端能夠擁有靈活多變的設計特點,並且可以滿足高集成度的設計要求。因此,CSP吸引了眾多投資者、研究機構和公司的關注。

 

而其外形也隨著應用端需求開發出了不同的結構和形態特點。最起初的CSP是從傳統單麵發光的PLCC和QFN封裝形態向五麵發光CSP發展而來。五麵發光CSP產品光效高、光損少,近場發光角接近180°,適用於照明領域。但在背光領域,針對五麵發光CSP的透鏡設計困難,且五麵CSP底部漏藍影響背光效果。為適應應用需求,擴展功能結構,CSP的發展又轉向了減少發光麵的趨勢,從而出現了單麵發光CSP形態。但是隨著白牆膠對CSP四周出光的遮擋,CSP正麵出光效率會下降10-15%。本文旨在提出一種Top-view CSP的結構形態和製作方法,使單麵發光CSP光萃取效率獲得提升。

圖1 五麵發光CSP及配光曲線模擬圖

 

2. Top-view CSP的結構發展

 

最早的一類單麵發光CSP來源於芯片端,是在倒裝芯片晶圓上完成熒光膠塗覆處理後切割完成的。由於芯片側麵完全沒有處理,側麵漏藍十分嚴重。鑒於此問題,市麵上這類產品的應用也是寥寥無幾。

圖2 第一階段Top-view CSP

 

第二階段的Top-view CSP,直接采用白牆膠對倒裝LED芯片側麵進行遮擋,造成了出光效率偏低的問題。尤其是a類結構,是基於第一階段單麵發光CSP發展而來,由於熒光膠的側麵也存在遮擋,因此光萃取效率大打折扣;而b、c類產品熒光膠完全壓在芯片和白牆膠上方,其實是一種不完全的單麵發光CSP結構,雖然熒光膠層僅0.1-0.17mm,但在水平角方向仍然會有漏光現象。

圖3 第二階段Top-view CSP

 

第三階段的Top-view CSP是目前市麵上最為常見的一類,韓國、台灣、大陸均有這種形態的產品。此類產品是從五麵發光CSP基礎上衍生而來。由於從芯片正麵和側麵發出的光均可直接進入熒光膠進行激發,從而提高了一定的白光轉換效率,使光效提升。但此產品被豎直的白牆膠側壁四麵包圍,在光萃取上仍然存在很大的提升空間。

圖4 第三階段Top-view CSP

 

3. 一種增光型Top-view CSP

 

以往的Top-view CSP僅僅考慮將側光圍擋,並未從結構設計上將這類光進行方向引導並提取出來。此增光型Top-view CSP產品做了白牆內壁處理,形態上是CSP向QFN封裝的一種結構回歸[3]。如下圖所示:

圖5 增光型Top view CSP

 

基於第三類Top-view CSP,AG8亚游將白牆膠處理成有開口傾斜角度之後的結構,加上出光表麵圖形化處理,出光效率即可獲得明顯的提升。原本熒光膠激發的水平方向部分光子會在白牆、熒光粉顆粒、芯片和膠體內反複反射、折射,最終被吸收轉換成熱量,而在這類結構下則可以通過傾斜的白牆側壁導向出光麵。

將增光型Top-view CSP分別與三種不同結構類型的CSP進行光學模擬對比。采用相同的封裝材料(包括芯片、白牆膠、熒光膠),搭配相同的材料特性參數(CSP白牆設置為散射處理,白牆反射率:97%),模擬一般情況下的出光角度和相對光功率。

 

表1 光學模擬結果

由上表可知,傳統的Top-view CSP比五麵發光CSP在正麵出光上減少了16.23%,整體光萃取效率降低了39.38%。白牆膠內壁傾斜處理後的Top-view CSP在正麵出光上比五麵發光CSP提高了42.61%,但整體的光萃取效率仍低於五麵發光CSP。再增加出光麵圖形化處理後,Top-view CSP整體光萃取效率相比五麵發光CSP提升了8.4%,正麵出光效率比五麵發光CSP提高了44.58%。

圖a 仿真NO.2樣品、近場光分布效果與配光曲線模擬圖

圖b 仿真NO.3樣品與近場光分布效果與配光曲線模擬圖

圖c 仿真NO.4樣品與近場光分布效果與配光曲線模擬圖

 

由光學模擬的近場光分布和配光曲線可知,五麵發光CSP結構發展至常規Top-view CSP,發光角度出現明顯下降,而傾斜杯壁的Top-view CSP結構使發光角度更加集中,從NO.3的配光曲線上看光分布最為尖銳。通過表麵圖形化處理後,近場光斑趨於均勻,配光曲線中心略微平緩,發光角度增至125°。

 

4. 增光型Top-view CSP工藝製程與可行性

 

此類Top-view CSP的製作工藝複雜度仍然和第三類相差不大,僅僅增加了兩次翻膜的工序。工藝特點上,AG8亚游采用了一種特殊成型的切割刀片,作為碗杯成型的關鍵。如下圖:

圖6 增光型單麵發光CSP工藝製程簡介

 

總體工藝分為:①布晶、②熒光膠模壓、③翻膜、④杯型切割、⑤翻膜、⑥白牆膠模壓、⑦表麵去皮與圖形化處理、⑧精細切割、⑨分選包裝。工藝難點在於高精度布晶、真空熱壓技術和高精度切割。而目前,固晶機精度可達到±30um,切割機精度高達±5um/150times,足以滿足以上工藝成型要求。

 

5. 總結

 

本文從結構工藝上提出了Top-view CSP的增光方案。實際上,還能從製程工藝上提升CSP出光效率,包括熒光薄膜覆蓋、熒光薄膜印刷、熒光膠噴塗、熒光膠真空蒸鍍等技術[4,5]。然而製程工藝改變,對設備要求或材料要求都比較高。初始投入和成本要求也會相應增加。而本文提出的增光型Top-view CSP相比第三階段Top-view CSP產品僅需更改一款切割成型刀片,初始投入較小。並能實現整體光萃取效率相比五麵發光CSP提升8.4%,正麵出光效率比常規Top-view CSP提升72.6%。以上研究成果均由深圳瑞豐光電子公司提供。瑞豐光電自2013年開始在LED封裝應用領域研發CSP產品,在2014年前後已對CSP產品做了全麵專利布局。

 

另外,AG8亚游也注意到,此類結構仍存在底部漏光問題。雖然通過提高設備和治具精度可進一步縮小底部熒光膠圈的漏光麵,但不能完全解決漏光問題。目前,市麵上也有一類底部封白牆膠的CSP結構設計可以解決底部漏光,但倒裝芯片發光層位於芯片底部靠近電極的位置,勢必會遮蓋發光層側麵,影響一定的出光效率。由此可見,目前各類Top-view CSP的結構都各具優勢,並且其發展仍然存在許多完善和提升的空間。

 
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